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芯与半导体请求直流仿真办法专利极大提升了电源完整性剖析的功率

  • 型号：LDX-K3050
  • 输出电压：0-30V 输出电流：0-50A
  • 来源：BOB.COM
  • 发布时间：2026-01-11 09:43:24
  • 国家知识产权局信息数据显现，芯与半导体科技（上海）股份有限公司请求一项名为“直流仿真办法、设备、
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  国家知识产权局信息数据显现，芯与半导体科技（上海）股份有限公司请求一项名为“直流仿真办法、设备、核算机设备及存储介质”的专利，公开号CN121279200A，请求日期为2025年12月。

  专利摘要显现，本请求公开了一种直流仿真办法、设备、核算机设备及存储介质，所述的办法获取用户填写的结构化数据模板文件，所述结构化数据模板文件界说电源网络的拓扑结构和仿真参数；解析所述结构化数据模板文件，提取仿真装备数据；获取方针印刷电路板的规划数据；根据所述仿真装备数据和所述规划数据，进行拓扑验证与映射，构建电源树；根据所述电源树，生成直流仿真所需的设置数据；根据所述设置数据，调用直流仿真引擎，履行仿真核算，得到仿真成果。本请求施行例经过数据驱动完成了直流仿真流程的全自动化，完全避免了手动设置过错，极大提升了电源完整性剖析的功率，确保了从规划输入到验证输出的一致性。

  天眼查资料显现，芯与半导体科技（上海）股份有限公司，成立于2019年，坐落上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。经过天眼查大数据剖析，芯与半导体科技（上海）股份有限公司共对外出资了3家企业，参加招投标项目44次，产业线条，此外企业还具有行政许可13个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。

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